模拟半导体是中国集成电路产业最薄弱的环节之一。中国模拟半导体公司数量多，体量小，竞争也显得相当激烈。而在模拟芯片领域取得突破，不仅要懂市场，更要静得下心来钻研技术。
根据中国半导体行业协会的数据，2019年中国IC设计企业达1870家，其中销售额过亿的有238家。
在排名前200家的IC设计公司当中，在AC-DC模拟电源芯片行业，芯茂微电子已经成为销售金额过亿的头部设计公司。
日前，深圳芯茂微电子有限公司总经理赵鑫在接受电子发烧友网专访时表示，目前，芯茂微电子的200V高压同步整流芯片累计出货数量已超过3000万颗，今年即将推出频率超过500KHZ的GaN驱动芯片。他认为，国产模拟电源芯片在快速充电等新兴应用将大有可为，芯茂微正以扎实的技术实力，发力成为快充领域的首选国产替代芯片品牌。
细数各大品牌旗舰智能手机，快速充电无不是这些旗舰手机的标配功能。例如，小米10搭载50W有线W无线W的无线反向快充。华为最新发布的P40支持22.5W快充，P40 Pro及P40 Pro+则支持最大40W有线W无线快充，并且还支持无线反充技术。此外还有，三星、OPPO、VIVO等品牌的旗舰手机搭载快充。
数据显示，目前配置快充功能的智能手机占到总量的35%，未来五年内这一比重将上升到85%。预计从2020年开始，20W快充将成为智能手机的标配，而PD技术将在高端智能机快充领域受到市场青睐。
芯茂微赵总表示，公司拥有电源芯片的研发优势，产品性能在市场受到客户广泛认可，随着今年快充市场可能出现爆发式增长，这块业务将给芯茂微带来长足进步。
在快充芯片市场，占据主要地位的是美国PI、ON、MPS等品牌，芯茂微做为首家推出成套PD方案的国产芯片，将改变这个行业的市场格局。芯茂微与这些品牌展开正面竞争，部分芯片技术优势突出，正成为首选的国产替代产品。
芯茂微自有高压700V BCD核心工艺，BCD工艺将高精度模拟的双极器件、高集成度的CMOS器件、功率输出级的DMOS器件集合成高压混合工艺。该工艺使得电路设计者可以在各种器件之间自由选择，从而有利于功率集成。
在此工艺上，芯茂微开发的高压同步整流芯片，具有高耐压、高可靠性、关断时间最快、芯片内部保护电路最多、系统最简洁等特点，具有强大的市场竞争力。
注：LP35118拥有总关断延迟低、专利无源钳位技术及智能波形检测技术多项优势，在CCM模式下，系统VDS反向尖峰低，具有非常高的安全性可靠性。
模拟芯片的研发和成熟量产不是一蹴而就的，需要反复地修改与验证。赵总提到，模拟芯片的特点是从第一版样品，到真正能在市场上销售成品，需要改版两到三次，与此同时还需客户大批量使用，才能发现一些隐藏的问题。芯茂微从2016年开始进入美资品牌垄断的高压同步市场 ，经过3年的市场批量使用+产品每年迭代一次，目前的第四代产品在批次一致性、长期可靠性方面已经非常完善，市场认可度不断提高。
2020年新冠疫情这只黑天鹅突如其来，打乱了人们原有的生活节奏，也掣肘了科技产业的发展。
面对疫情，芯茂微电子在减少与客户面对面接触的同时，仍然保证了服务质量，第一，增加远端技术交流、线上方案选择、标准方案短视频等和客户交流手段。第二，针对客户提出的具体需求，完成从原理图+BOM+PCB资料+变压器资料+DEMO+测试报告一站式全套服务，以此来达到减少客户工作量、缩短产品开发周期的目标。
我国集成电路市场规模在2015-2019年得到快速增长，预计到2020年将达到1.6万亿元。在国产替代的大趋势下，我国集成电路产业规模增速明显高于市场规模增速，但是仍存在缺口，国产替代还有广阔的空间。
当然，国内芯片设计起步晚，要想在市场上占据一席之地，需要投入更多的精力以及资金。芯茂微电子每年投入的研发资金有条红线%。通过不断地研发投入，芯茂微才能实现技术突破，并引领行业。
对于2020年的预期，赵总表示今年芯茂微电子有望取得50%的业绩成长，再上一个台阶，让我们一起拭目以待吧！
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